半自动贴头机-智能制作包装机械

  年，公司秉持开发立异、顾客满足、继续改善的理念，致力于有用提高电子科技类产品开发周期、产品竞争力，供给包括电子产品研讨开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子科技类产品防水封装维护解决方案。

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